TEM-PED を用いた活性銀ろう/Si₃N₄ 界面における微構造解析

抄録

窒化物セラミックスと金属の接合には従来よりAg-Cu-Tiを主成分とした活性銀ろうが用いられている。Si₃N₄との接合界面においてはTiNやTi5Si3によって接合していることが報告されているが、それらの結晶面と成長について議論された報告はない。本報告では、高分解で結晶方位解析が可能なTEM-PEDを用いて界面の接合状態を解析し、シミュレーションと合わせてその成長メカニズムについて検討した。