超音波接合過程における複線Cuワイヤの微細組織変化

堀内 涼太郎; 岩本 知広; 佐藤 成男; 駒井 芹哉; 石塚 智也; 高尾 洋史; 橋本 陽一; 濱田 賢祐

doi:10.14920/jwstaikai.2021s.0_50

2021年度春季全国大会

DOI https://doi.org/10.14920/jwstaikai.2021s.0_50

会議情報

主催: 一般社団法人　溶接学会

会議名: 2021年度溶接学会春季全国大会

開催地: WEB開催（オンデマンド方式）

開催日: 2021/04/14 - 2021/04/19

超音波接合過程における複線Cuワイヤの微細組織変化

*堀内涼太郎, 岩本知広, 佐藤成男, 駒井芹哉, 石塚智也, 高尾洋史, 橋本陽一, 濱田賢祐

著者情報

キーワード: 複線ワイヤ, 超音波接合, ウェッジボンディング, 電子線後方散乱回析, 銅ワイヤ

会議録・要旨集認証あり

p. 50-51

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抄録

複線Cuワイヤに超音波接合を応用した結果，ワイヤ垂直断面全体に{111}‹110›せん断集合組織，接合界面近傍に{100}‹011› RC集合組織が形成された．しかし，これらの集合組織が接合過程においてどのように形成するのかは不明である．本研究では集合組織の形成過程を明らかにするため，接合時間を変化させたものを電子顕微鏡で観察した．

責任著者(Corresponding author)

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