ポーラス銅への低融点金属の浸透を利用した銅の接合

抄録

半導体ダイボンド部の接合に関して、耐熱性があり、短時間で接合できる方法として、多孔質(porous)金属にぬれ性を駆動力として液相金属が速やかに浸透する現象に着目した。本研究では、ポーラス金属を利用した液相浸透接合法に関して、粉末冶金によるポーラス銅の作製から、低融点金属のSn-3.0mass%-0.5AgやSn-58mass%Biの浸透及び銅同士の接合を行った。