SnコートCuを用いた導電性接着剤における低融点金属の架橋が熱伝導率に及ぼす影響

谷山 耕太郎; 千田 拓実; 松嶋 道也; 福本 信次

doi:10.14920/jwstaikai.2022f.0_352

2022年度秋季全国大会

DOI https://doi.org/10.14920/jwstaikai.2022f.0_352

会議情報

主催: 一般社団法人　溶接学会

会議名: 2022年度　溶接学会秋季全国大会

回次: 111

開催地: くにびきメッセ（島根県立産業交流会館）

開催日: 2022/09/08 - 2022/09/10

SnコートCuを用いた導電性接着剤における低融点金属の架橋が熱伝導率に及ぼす影響

*谷山耕太郎, 千田拓実, 松嶋道也, 福本信次

著者情報

キーワード: 導電性接着剤, 熱伝導率, Sn コートCu, 金属架橋

会議録・要旨集認証あり

p. 352-353

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抄録

SnコートCuを用いた導電性接着剤において還元剤量を変化させることで金属フィラーの表面状態が架橋率，熱伝導率に及ぼす影響を明らかにすることを目的として実験を行った．結果は以下のようになった．還元剤量を増やすことで表面の酸化膜が除去され架橋を促進する．低架橋率で高熱伝導率のサンプルが得られなかったことから，高熱伝導率を得るには架橋率がある値以上必要である．

責任著者(Corresponding author)

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