青色半導体レーザによる純銅/SUS304 薄板の異材溶接

抄録

耐食性や強度が求められる配管や熱交換器の製造には，銅とステンレス鋼の異材溶接が必要であり，レーザ溶接技術が適用されている。しかし，近赤外線レーザ光を用いた溶接では安定性に課題があり，その解決が求められている。そこで，銅に対して吸収率が高い青色半導体レーザに注目し、板厚0.1mmの純銅/ステンレス鋼SUS304の突合せ溶接実験を行った。その結果，安定した溶接が可能であることを明らかにした。