多段押込みによる Cu 回転ツール点接合過程における負荷履歴の変化

山下 哲平; 渡邉 崇仁; 川上 博士; 尾崎 仁志

doi:10.14920/jwstaikai.2023f.0_286

2023年度秋季全国大会

DOI https://doi.org/10.14920/jwstaikai.2023f.0_286

会議情報

主催: 一般社団法人　溶接学会

会議名: 2023年度秋季全国大会

回次: 113

開催地: 富山大学　五福キャンパス

開催日: 2023/09/13 - 2023/09/15

多段押込みによる Cu 回転ツール点接合過程における負荷履歴の変化

*山下哲平, 渡邉崇仁, 川上博士, 尾崎仁志

著者情報

キーワード: 回転ツール, 点接合, 銅, 多段押込み, 負荷履歴

会議録・要旨集認証あり

p. 286-287

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抄録

Cuは, 熱伝導性が高く, 局所過熱が難しいことから溶融溶接は困難とされている. 溶融溶接が困難とされている材料に適用されている接合法に回転ツール点接合がある. この接合方法は回転する接合ツールを被接合材料に挿入し, これらの間で生じる摩擦熱によって軟化した接合部を攪拌させ接合する技術である. 本研究では回転ツール点接合中に多段押込みを適用した際の垂直荷重と回転トルクを測定し, それらの負荷履歴の変化を検討した.

責任著者(Corresponding author)

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