セラミック/金属接合向け新規Cu 系活性ろう材の開発とその接合性評価

抄録

800℃以下に固相線を持つろう材として、Ag-Cu系かCu-P系のいずれかが使われてきており、セラミックとの接合が可能な活性ろう材としてAg-Cu系が使われてきた。一方でAgでは希少かつ高コストであることが課題とされており、貴金属使用量の低減可能な新規低融点ろう材の開発が求められている。本報告ではCu-Mg系共晶組成を用いた活性ろう材の接合性と開発指針について説明する。