異種金属接合向け新規Cu系ろう材の開発とその接合性評価

抄録

800℃以下に固相線を持つろう材としてAg-Cu系かCu-P系のいずれかが使われてきた。一方でAgでは希少かつ高コストであること、Pは界面に脆性化合物を形成しやすいことが課題とされており、新規低融点ろう材の開発が求められている。本報告ではCu-Mg系共晶組成を用いたろう材の接合性と開発指針について説明する。