セラミック金属接合向け新規Cu系活性金属ろう材の組成探索

抄録

Cuをベースとしたろう材は種々の元素添加によって固溶強化や析出強化、組織変化がおこるため、機械的・電気的・熱的特性を制御することが可能である。我々はCu-Mg系合金に様々な元素を添加することで、セラミックス金属接合をはじめとした様々な異種材料接合に適用可能なろう材を開発した。本発表では主にセラミック金属接合向けとして開発した新規Cu系ろう材の組成探索指針とその性能評価結果について報告する。