新規Cu系ろう材を用いた異材接合技術の開発と応用事例

抄録

Cuをベースとしたろう材に様々な元素を添加することで、従来のCuろうやAgろうに比べて低温で接合可能な新規Cu系ろう材を開発した。本ろう材はパワエレ用絶縁放熱基板やLED用配線基板などの電子部品の配線用途、ダイヤモンド工具などの切削工具用途、セラミックパッケージやハーメチックなどの封止用途、CuとSUSを接合する熱交換器用途など幅広い用途に適用可能である。本発表ではその具体例について報告する。