2012 年 2012 巻 63 号 p. 22-26
有機栽培に使用できるケイ酸資材(ケイカル,ソフトシリカ)のいもち病回避効果について有機栽培圃場試験で定量的に評価した.ケイ酸資材無施用の有機栽培区の葉いもち被害度を基準とした防除価は慣行防除区の82.1 に対し,ケイカル区69.5,ソフトシリカ区46.2 となり,ケイカル区施用には一定の効果がみとめられた.また,有機圃場土壌を用いたポット試験では,低温燃焼でケイ酸溶解性の高い籾がら焼却灰15g/pot 施用で,ケイカル9g/pot と同等の葉いもちおよび穂いもち防除効果がみとめられた.