抄録
有機溶媒を使用せずにエポキシ樹脂主体の樹脂をガラスクロスに含浸させる電子回路積層板の製造プロセスの研究を行った．本研究では，微細化し水で湿潤化した樹脂微粒子をスプレーによって吹き付けて，親油化処理をしたガラスクロスに衝突させることによって樹脂とガラスクロスの複合体であるプリプレグを作製した．水を用いて樹脂を湿潤化するためには，樹脂の粒径を微細化し，水と混合したものを機械的にかくはんし分散させることが必要である．湿潤化した樹脂をノズルから噴出させ，あらかじめ親油化処理をしたガラスクロスに衝突させた時の衝突現象をレイノルズ数とオーネソージ数の関係にもとづいて整理し，樹脂微粒子の運動エネルギーや表面エネルギーなどの観点から微細なガラスクロスに付着した微粒子が浸透する可能性について明らかにした．
