マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
無電解めっき法によるケミカルフリップチップボンディング(I)-微細電極接続の基礎評価-
*横島 時彦, 山地 泰弘, 井川 登, 田村 裕一郎, 菊地 克弥, 仲川 博, 青柳 昌宏
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p. 1B2-1-

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