マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

巻号一覧

第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

選択された号の論文の89件中1～50を表示しています

メタデータをダウンロード

すべての抄録を表示する

第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

次世代パッケージ用アディティブプリプレグ

渡辺朋亮, 山口真魚, 武田剛, 藤原弘明

p. 1A1-1-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_1A1-1

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (127K)
可溶性LCPを用いた低熱膨張・低吸湿膨張ガラスクロスプリプレグの開発

沈昌補, 高橋奈央, 阿部武, 伊藤豊誠, 岡本敏

p. 1A1-2-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_1A1-2

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (115K)
ダイレクトメタライゼイション法を用いたフレキシブル基板プロセスの開発

小川将志, 森田芳郎, 村山里奈, 今瀧智雄, 松原浩司, 縄舟秀美

p. 1A1-4-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_1A1-4

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (276K)
ダイレクトレーザー加工法におけるビア底エッチングとデスミア代替プロセスについて

中村幸子, 池尻篤泰

p. 1A2-1-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_1A2-1

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (663K)
スプレーを用いた水溶性プリフラックス処理方法の検討

西江健二, 矢熊紀子, 古川良昭

p. 1A2-2-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_1A2-2

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (54K)
黒化処理によるCuダイレクトビア加工の検討

川村利則, 赤星晴夫, 荒井邦夫

p. 1A2-3-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_1A2-3

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (411K)
プラズマ処理によるDAF実装の信頼性向上

古川良太, 笹栗真二

p. 1A2-4-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_1A2-4

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (110K)
基板内で分岐・屈曲した3次元貫通配線の作製と評価

脇岡寛之, 額賀理, 山本敏, 末益龍夫, 橋本廣和

p. 1B1-1-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_1B1-1

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (460K)
貫通電極形成歩留り改善技術の開発

川下道宏, 吉村保廣, 田中直敬, 下川紘宇, 木下順弘, 植松俊英, 藤澤雅彦, 内藤孝洋, 赤沢隆

p. 1B1-2-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_1B1-2

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (141K)
Au薄膜を介したCu電極の微細ピッチCoC（チップ・オン・チップ）実装技術開発

難波兼二, 田子雅基, 栗田洋一郎, 副島康志, 川野連也, 菊池克, 山道新太郎, 村上朝夫

p. 1B1-3-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_1B1-3

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (815K)
無電解めっき法により作製したフリップチップ接続用微細Auバンプの評価

野村建太朗, 横島時彦, 山地泰弘, 菊地克弥, 仲川博, 越地耕二, 青柳昌宏, 岩井良太, 加藤勝

p. 1B1-4-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_1B1-4

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (2194K)
無電解めっき法によるケミカルフリップチップボンディング(I)-微細電極接続の基礎評価-

横島時彦, 山地泰弘, 井川登, 田村裕一郎, 菊地克弥, 仲川博, 青柳昌宏

p. 1B2-1-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_1B2-1

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (137K)
無電解めっき法によるケミカルフリップチップボンディング(II)-微細ピッチ・フェースダウン接続への展開-

山地泰弘, 横島時彦, 井川登, 田村裕一郎, 菊地克弥, 仲川博, 青柳昌宏

p. 1B2-2-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_1B2-2

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (904K)
水素ラジカルを用いたフラックスレスはんだバンプ接続技術

大野恭秀, 萩原泰三, 竹内達也

p. 1B2-3-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_1B2-3

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (392K)
水素ラジカル照射によるはんだ再酸化抑制効果

萩原泰三, 竹内達也, 大野恭秀

p. 1B2-4-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_1B2-4

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (138K)
環境に配慮した高耐熱ソルダーレジストの開発

星野政人

p. 1C1-1-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_1C1-1

会議録・要旨集フリー
極薄プリント配線板用材料の開発

吉川真士, 松出大祐, 木村康之

p. 1C1-2-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_1C1-2

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (137K)
銅粒子を内部電極材料としたMLCCの作製

米澤徹, 竹岡伸介, 岸弘志, 井田清信, 友成雅則

p. 1C1-3-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_1C1-3

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (5265K)
エアロゾルCVD法を用いた高密度実装用薄膜コンデンサの開発

小川裕誉, 王樹強, 服部篤典, 尾関靖幸, 張維

p. 1C1-4-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_1C1-4

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (413K)
一括リフロー可能な部分補強材のWL-CSP, PoP実装基板への適用

吉永誠一, 和田義之, 境忠彦, 酒見省二

p. 1C2-1-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_1C2-1

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (399K)
中空封止可能なシート状エポキシ封止材料

橋本卓幸, 西沢正登, 西川雄基

p. 1C2-2-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_1C2-2

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (98K)
プラズマを用いたポリイミドの表面処理に関する研究

倉橋孝宏

p. 1C2-3-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_1C2-3

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (151K)
無酸素・無水分包装による電子部品の保存とデラミネーション防止及び接続信頼性維持効果

阪本勝, 増田章宏

p. 1C2-4-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_1C2-4

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (181K)
ポリイミドフィルム上無電解Cu-Niめっき皮膜のピール強度におよぼす加熱処理の影響

村上朋央, 木村美緒, 青木拡行, 西城信吾, 濱澤晃久, 土屋薫, 井口文明

p. 1D1-1-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_1D1-1

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (324K)
ウエハレベルチップサイズパッケージングにおけるビアフィリングの基礎的検討

本間景虎, 和久田陽平, 金森元気, 小岩一郎, 藤崎純史, 八重樫良平, 田村俊夫

p. 1D1-2-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_1D1-2

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (191K)
Cu上の直接無電解Pdめっきプロセスの開発

工藤喜美子, 下地輝明, 松浪卓史, 縄舟秀美

p. 1D1-3-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_1D1-3

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (253K)
高精細配線対応無電解Ni-P/Pd/Auめっき技術

江尻芳則, 櫻井健久, 川上裕, 西田典弘, 畠山修一, 有家茂晴, 長谷川清

p. 1D1-4-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_1D1-4

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (242K)
Zn-Sn系高温鉛フリーはんだのダイアタッチ接合特性

金声俊, 金槿銖, 金善植, 菅沼克昭

p. 1D2-1-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_1D2-1

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (2780K)
Snウィスカ防止用表面ナノめっきの信頼性評価

金槿銖, 金善植, 濱崎恭子, 菅沼克昭, 辻本雅宣, 梁田勇

p. 1D2-2-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_1D2-2

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (339K)
Snの同素変態を用いたはんだ接合部の分離に関する基礎検討

藤巻礼, 苅谷義治, 須賀唯知

p. 1D2-3-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_1D2-3

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (1144K)
樹脂材料中に難燃剤として添加された赤リンの分析法

飯田益大, 宮武健一郎, 飯原順次, 木村淳

p. 1D2-4-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_1D2-4

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (180K)
LTCCグリーンシートにおける段差のない微細導体パターンの形成方法

赤木陽介, 太田直登, 浦田健一, 内木場文男

p. 2A1-1-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_2A1-1

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (1065K)
UV照射を利用するガラス基板上への銅のダイレクトパターニング

中道良太, 赤松謙祐, 縄舟秀美

p. 2A1-2-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_2A1-2

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (1892K)
自己組織化膜SAMsのマイクロコンタクトプリンティングを利用した銅ダマシンプロセス

中嶋勝之, 赤松謙祐, 縄舟秀美

p. 2A1-3-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_2A1-3

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (1233K)
銅ナノ粒子および銀-銅二元金属ナノ粒子を用いた配線形成と接合プロセス

長岡亨, 森貞好昭, 福角真男, 柏木行康, 山本真理, 中許昌美, 垣内宏之, 松村慎亮, 吉田幸雄

p. 2A2-1-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_2A2-1

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (673K)
常温焼結Ag粒子ペーストの性質と常温接合の検討

和久田大介, 金槿銖, 菅沼克昭

p. 2A2-2-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_2A2-2

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (374K)
Agナノ粒子によるフリップチップ接合技術の開発

舟木達弥, 前田剛伸, 清野紳弥, 小幡孝義, 大竹健介, 高見和憲, 堀良嗣, 弘田実保

p. 2A2-3-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_2A2-3

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (480K)
静電発電機構を有するマイクロエアタービンの作製

大森陽介, 茶圓達也, 内木場文男

p. 2A2-4-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_2A2-4

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (602K)
トレンチ内へのNiめっき膜の作製

安宅一泰, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫

p. 2A3-1-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_2A3-1

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (420K)
Ni-Co合金の微小構造物の作製

山田雅士, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫

p. 2A3-2-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_2A3-2

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (469K)
MEMSプローブとAu及びAl電極との接触性評価

牧野友貴治, 松本卓也, 石田友弘, 上西啓介, 佐藤武彦, 坂本哲尚, 木村哲平, 田島章平

p. 2A3-3-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_2A3-3

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (386K)
微小荷重における電気接点現象の評価

オマール・モクタール , 金田弘幸, 小澤佑介, 上西啓介, 佐藤武彦, 米澤遊, 中谷忠司

p. 2A3-4-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_2A3-4

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (625K)
金属結合型導電性接着剤の開発

林宏樹, 今野馨, 川守崇司, 田中俊明

p. 2A4-1-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_2A4-1

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (245K)
耐酸化性に優れた銅粒子含有導電性接着剤の検討

ホリニ, 西川宏, 竹本正, 夏目直英, 三宅行一, 藤田政和, 織田晃祐

p. 2A4-2-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_2A4-2

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (1320K)
導電性接着剤実装の湿度劣化要因の検討

平田拓哉, 中川泰利, 田中浩和

p. 2A4-3-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_2A4-3

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (294K)
超音波接合によるAu/Ag接合部の結晶組織観察

十川三臣, 山口富子, 大坪文隆, 西尾一政, 恵良秀則

p. 2B1-1-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_2B1-1

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (491K)
ガスデポジション法による円錐バンプの作製

居村史人, 仲川博, 菊地克弥, 山地泰弘, 横島時彦, 馬場創, 明渡純, 青柳昌宏

p. 2B1-2-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_2B1-2

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (1646K)
チップレベルLSIテストに向けた微細コンタクトバンプ形成技術の開発

鈴木基史, 横島時彦, 井川登, 岡田義邦, 仲川博, 青柳昌宏, 三浦政敏, 高橋剛, 北山公也, 江藤篤志, 姫野 ...

p. 2B1-3-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_2B1-3

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (528K)
SiPの反りとアンダーフィル材料が実装性・信頼性に与える影響

乃万裕一, 鳥山和重, 折井靖光

p. 2B1-4-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_2B1-4

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (204K)
Sn-Bi共晶はんだへの第三元素添加効果

金児仁史, 鳥居久範, 上西啓介, 佐藤武彦, 赤松俊也, 作山誠樹

p. 2B2-1-
発行日: 2008年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.18.0_2B2-1

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (532K)

J-STAGEへの登録はこちら（無料）