マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
一括リフロー可能な部分補強材のWL-CSP, PoP実装基板への適用
*吉永 誠一, 和田 義之, 境 忠彦, 酒見 省二
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p. 1C2-1-

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© 2008 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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