ケミカル・フリップチップボンディング(II)—無電解Auめっき併用プロセスによる特性改善—

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

Online ISSN : 2434-396X

第19回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

DOI https://doi.org/10.11486/mes.19.0_2C2-2

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主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第19回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

ケミカル・フリップチップボンディング(II)—無電解Auめっき併用プロセスによる特性改善—

*横島時彦, 山地泰弘, 菊地克弥, 仲川博, 青柳昌宏

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会議録・要旨集フリー

p. 2C2-2-

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