マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

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第19回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

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第19回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

M三次元実装に向けたサーモトロピック液晶性ポリイミドの開発

村瀬友英, 相京浩幸, 水谷文一, 荘司優, 東原知哉, 上田充

p. 1A1-1-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_1A1-1

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磁性複合材料シートを部材とした低背インダクターの開発

内木場文男, 坂本晋一, 川原井貢, 大塚努

p. 1A1-2-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_1A1-2

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低温プロセスで作製した印刷金属パターンのデバイス応用

吉田学, 末森浩司, 植村聖, 星野聰, 高田徳幸, 小笹健仁, 鎌田俊英

p. 1A1-3-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_1A1-3

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ウェハーレベルパッケージ用液状成型材の開発

大堀達也, 菅克司, 西川雄基

p. 1A2-1-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_1A2-1

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先入れタイプのアンダーフィル材の成分と接続温度条件が接続信頼性に与える影響

奥野敦史, 有田良隆, 村中義和, 永井孝一良, 坂井敏文, 土谷保史

p. 1A2-2-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_1A2-2

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シリコーン系弾性導電性接着剤の電気的挙動に及ぼすバインダーの影響

井上雅博, 菅沼克昭, 牟田浩明, 山中伸介

p. 1A2-3-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_1A2-3

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狭ピッチCOF用NCFの開発

本田一尊, 榎本哲也

p. 1A2-4-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_1A2-4

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電極間隔の狭ピッチ化に対応した微小結露試験方法の開発

田中浩和, 嶋田哲也, 岡本朗, 霞末和男, 岡田誠一

p. 1B1-1-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_1B1-1

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マルチプローブを用いた微細プリント配線検査システムに関する研究

野口祐智, 斎藤之男, 角田興俊

p. 1B1-2-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_1B1-2

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ニューロ視覚検査システムの入力次元数検討と良否境界学習

副田輝, 藤江裕之, 松嶋道也, 藤本公三

p. 1B1-3-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_1B1-3

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ガスデポジション法により作製した錐形バンプの微小圧縮試験

居村史人, 仲川博, 山地泰弘, 菊地克弥, 横島時彦, 馬場創, 明渡純, 青柳昌宏

p. 1B2-1-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_1B2-1

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コンプライアントバンプ技術を用いた裏面照射型CMOSイメージセンサーの開発

渡辺直也, 高尾隆之, 浅野種正, 角田功, 田中康一郎

p. 1B2-2-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_1B2-2

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パワーデバイスの3次元実装に向けた微小金属保護層付き半導体Al電極

郎豊群, 仲川博, 青柳昌宏, 大橋弘通, 山口浩

p. 1B2-3-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_1B2-3

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Sn-Ag-Cuはんだ接合部の低サイクル疲労特性におよぼすサイズの影響

佐藤加奈, 浅利翔太, 苅谷義治

p. 1B2-4-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_1B2-4

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Snウィスカ成長に及ぼすSnめっき構造と表面コート層の影響

金槿銖, 濱崎恭子, 李奇柱, アローハン , 菅沼克昭, 辻本雅宣

p. 1C1-1-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_1C1-1

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種々のめっきを施した鉛フリー半導体パッケージのはんだ付け実装のウィスカ評価

鈴木聡, 小林晶子, 戸井恵子, 梶原隆志, 鈴木智也, 竹内誠, 高橋邦明

p. 1C1-2-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_1C1-2

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各種元素を添加した鉄基合金のはんだ浴中における溶食挙動

川本崇彰, 田中順一, 山内啓, 黒川一哉, 川久保聡, 入澤淳

p. 1C1-3-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_1C1-3

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多元Sn-Ag系はんだの組成が晶出相に与える影響

喜來省吾, 田中順一, 山内啓, 黒川一哉, 入澤淳, 川久保聡

p. 1C2-1-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_1C2-1

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Sn-Ag-Cu三元系鉛フリーはんだの凝固過程の解析

鷹松喜子, 江阪久雄

p. 1C2-2-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_1C2-2

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レーザー顕微鏡によるSn-Ag合金の凝固現象の直接観察

江阪久雄, 作田瑞穂, 鷹松喜子, 篠塚計, 田村学

p. 1C2-3-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_1C2-3

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第4高調波YAGレーザを用いた高密度配線基板の開発

原園正昭, 大吉隆文, 山中公博, 福井雅弘

p. 2A1-1-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_2A1-1

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無電解めっき法による貫通電極形成プロセスの開発

高橋信明, 小室雅宏, 松井聡, 川野連也

p. 2A1-2-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_2A1-2

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ウェハレベルプロセスによる新規小型パッケージの開発

東條啓, 木谷智之, 樋口和人, 能木孝男, 大谷和己, 大谷忠夫

p. 2A1-3-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_2A1-3

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半導体パッケージ基板用無電解Ni/Pd/Auめっき～ワイヤボンディング性に及ぼすめっき皮膜構成の影響～

江尻芳則, 長谷川清, 櫻井健久, 坪末良明, 畠山修一, 有家茂晴

p. 2A1-4-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_2A1-4

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フリップチップ接続状態の改善のための高密度水素ラジカルによるSn酸化物除去技術

中島毅, 和泉亮, 宮本幸司, 佐藤充弘, 野北寛太

p. 2A2-1-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_2A2-1

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Low-k配線TEGを用いた半導体パッケージ組立工程の評価

松本崇裕, 升本睦, 崔雲, 友景肇, 森下順, 堀内整, 山田毅

p. 2A2-2-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_2A2-2

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銀-銅混合ナノ粒子を用いた低温接合プロセス

森貞好昭, 長岡亨, 福角真男, 柏木行康, 山本真理, 中許昌美, 垣内宏之, 吉田幸雄

p. 2A2-3-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_2A2-3

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薄型多層基板における曲面化成型プロセスの開発

小勝俊亘, 阿部勝巳, 藤井健一郎, 三上健介

p. 2A2-4-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_2A2-4

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放射光X線CTを応用した Fine pich Ball Grid Array 鉛フリー接合部の熱疲労き裂の非破壊観察

釣谷浩之, 佐山利彦, 岡本佳之, 高柳毅, 上杉健太朗, 森孝男

p. 2A3-1-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_2A3-1

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機械的せん断疲労試験によるCSP実装部の熱サイクル疲労寿命評価

神田喜彦, 座間邦宏, 苅谷義治, 大田広徳, 菊池俊一, 山部英喜, 中村一彦

p. 2A3-2-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_2A3-2

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フリップチップパッケージにおける1次実装バンプの疲労信頼性におよぼす2次実装の影響

座間邦宏, 神田喜彦, 苅谷義治, 佐藤敏行, 榎本利章, 平田康一

p. 2A3-3-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_2A3-3

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耐エレクトロマイグレーション特性に優れるフリップチップはんだ接続部の開発

藤吉優, 千綿伸彦, 若野基樹

p. 2A3-4-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_2A3-4

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エレクトロマイグレーションによるはんだ・銅微細接合部の組織変化

大竹康久, 桑江伸明, 八坂健一, 上西啓介, 佐藤武彦, 赤松俊也, 作山誠樹

p. 2A3-5-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_2A3-5

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はんだ粒子含有ペーストを用いた部品内蔵基板の実装評価

圓尾弘樹, 永福秀喜, 本村耕治, 境忠彦

p. 2A4-1-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_2A4-1

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キャビティー付き部品内蔵配線板の開発

宮崎政志, 横田英樹, 片貝正史, 杉山祐一, 猿渡達郎, 柳瀬信, 宮崎正和

p. 2A4-2-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_2A4-2

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多ピンLSI内蔵薄型パッケージ基板の電気設計及び動作実証

大島大輔, 森健太郎, 菊池克, 中島嘉樹, 山道新太郎

p. 2A4-3-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_2A4-3

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多ピンLSI向け薄型、高放熱LSI内蔵パッケージ

森健太郎, 大島大輔, 菊池克, 中島嘉樹, 山道新太郎

p. 2A4-4-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_2A4-4

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電気銅めっき皮膜の物性におよぼす浴中添加剤の効果

松田光由, 高橋拓也, 吉原佐知雄, 土橋誠

p. 2B1-1-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_2B1-1

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アルミパッド、窒化膜、ポリイミド上への無電解めっきによるメタライゼーションの基礎的検討

配島雄樹, 金田龍馬, 高木和希, 小岩一郎

p. 2B1-2-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_2B1-2

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エキシマレーザとめっき加工を適用したW-CSP法によるマルチチップモジュールの開発

和久田陽平, 藤崎純史, 山田忠昭, 小岩一郎, 安藤聡, 松野明

p. 2B1-3-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_2B1-3

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ビアフィリングめっき用添加剤の新分析法の検討

橋本守人, 前田武昭, 西城信吾, 松浪卓史

p. 2B1-4-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_2B1-4

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感光性レジストフィルムを使用したLTCC多層基板用キャビティ構造及びビア導体の作製方法

高藤美泉, 赤木陽介, 石垣克磨, 内木場文男

p. 2B2-1-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_2B2-1

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PDF形式でダウンロード (585K)
感光性レジストフィルムを使用した平坦な微細配線が形成されたLTCC多層基板の作製方法

赤木陽介, 石垣克磨, 高藤美泉, 内木場文男

p. 2B2-2-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_2B2-2

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マイクロコンタクトプリンティングを用いたSiliconeのULSI銅微細配線およびスタックドビアPWB形成への応用

中嶋勝之, 鶴岡孝章, 赤松謙祐, 縄舟秀美

p. 2B2-3-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_2B2-3

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ポリイミドフィルム上へのZnOのダイレクトパターニング

中道良太, 鶴岡孝章, 赤松謙祐, 縄舟秀美, 松村康史

p. 2B2-4-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_2B2-4

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近紫外励起白色砲弾型LEDの積層構造による発光特性の変化

片岡思温, 大城悟司, 榊原靖彦, 倉井聡, 田口常正, 内田裕士, 加藤一久

p. 2B3-1-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_2B3-1

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PDF形式でダウンロード (512K)
近紫外LED励起蛍光体のパッケージ内配置構造による発光特性のシミュレーション評価

林秀樹, 竹下淳一, 倉井聡, 田口常正, 内田裕士

p. 2B3-2-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_2B3-2

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蛍光体積層型LED光源による発光効率の蛍光体配置依存性

竹下淳一, 加門邦人, 林秀樹, 倉井聡, 田口常正, 内田裕士

p. 2B3-3-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_2B3-3

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直接フリップチップ接合を用いた高光出力高集積LEDにおける放射効率の実装密度依存性

加門邦人, 竹下淳一, 倉井聡, 田口常正, 内田裕士

p. 2B3-4-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_2B3-4

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PDF形式でダウンロード (408K)
近紫外励起白色砲弾型LEDにおける信頼性評価

大城悟司, 片岡思温, 榊原靖彦, 倉井聡, 田口常正, 内田裕士, 加藤一久

p. 2B3-5-
発行日: 2009年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.19.0_2B3-5

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