マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第20回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第20回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
電解Ni/Au電極パッケージの耐落下特性に対するリフロー熱履歴の影響
*立花 賢, 山中 芳恵, 藤巻 礼, 大西 司
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p. 63-66

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© 2010 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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