マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第20回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第20回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
三次元LSIチップ積層集積に向けたチップ間高密度バンプ接続技術
*根本 俊介, 加藤 史樹, 居村 史人, 菊地 克弥, 仲川 博, 青柳 昌宏
著者情報
会議録・要旨集 フリー

p. 83-86

詳細
PDFをダウンロード (558K)
メタデータをダウンロード RIS形式

(EndNote、Reference Manager、ProCite、RefWorksとの互換性あり)

BIB TEX形式

(BibDesk、LaTeXとの互換性あり)

テキスト
メタデータのダウンロード方法
発行機関連絡先
記事の1ページ目
著者関連情報
© 2010 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
前の記事 次の記事
お気に入り & アラート

閲覧履歴
このページを共有する
feedback
 Top