無電解Ni-P/Au、Ni-P/Pd/Auめっき皮膜のはんだ実装性に対するNiめっき添加剤の影響

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

Online ISSN : 2434-396X

第20回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

DOI https://doi.org/10.11486/mes.20.0_95

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主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第20回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

無電解Ni-P/Au、Ni-P/Pd/Auめっき皮膜のはんだ実装性に対するNiめっき添加剤の影響

*土田徹勇起, 大久保利一, 狩野貴宏, 荘司郁夫

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会議録・要旨集フリー

p. 95-98

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