マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第21回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第21回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
無電解Ni/Pd/Auめっき皮膜のはんだ実装信頼性とNiめっき皮膜中に共析した微量添加剤（Pb, S）濃度の関係
*土田 徹勇起, 大久保 利一, 狩野 貴宏, 荘司 郁夫
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p. 145-148

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