マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

巻号一覧

第21回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

選択された号の論文の69件中1～50を表示しています

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第21回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

樹脂/金属聞におけるナノ構造界面の構築と樹脂上への金属パターン形成

福本ユリナ, 谷山智紀, 鶴岡孝章, 赤松謙祐, 縄舟秀美

p. 1-4
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_1

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高熱伝導性Ag/カーボンナノチューブ複合材料の開発

井上雅博, 林大和, 山田雄大, 滝澤博胤

p. 5-8
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_5

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Agフレークを用いた低温接合用ダイボンディング材料

坂元創一, 菅沼克昭

p. 9-12
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_9

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耐マイグレーション性配線材料としての銀–銅複合ナノ粒子

柏木行康, 山本真理, 斉藤大志, 大野敏信, 中許昌美, 垣内宏之, 吉田幸雄

p. 13-16
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_13

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無色透明な耐熱樹脂の合成と性質─ノルボルナン構造の脂環式ポリイミド─

松本利彦

p. 17-20
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_17

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In-situ重合により調製した透明エポキシ/ジルコニアハイブリッド体の光学的および熱的性質

越智光一, 新居大輔, 原田美由紀

p. 21-24
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_21

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光インターコネク卜用硬化性液状樹脂

大森健太郎, 佐藤哲夫, 日高基彦, 縄田秀行

p. 25-28
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_25

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環境対応材料高分子アクチュエータの開発

東野雄樹, 中井隆晶, 伊藤秀平, 植原勇介, 片岡拓也, 福本貴宏, 井上雅隆, 犬塚雄介, 大西克己, 田賓佳郎

p. 29-32
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_29

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ハイブリッド高透磁率材料

松村和行, 松葉聡, 新関彰一, 朝日昇, 野中敏央

p. 33-36
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_33

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パラジウムナノ粒子/ポリマーハイブリッド層を利用したプラスチックフィルム表面上の銅配線形成

玉井聡行, 渡辺充, 渡瀬星児, 松川公洋

p. 37-40
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_37

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エチレンジアミン錯体浴からのITO透明導電膜上への直接銅電析

有村英俊, 川端愛, 鶴岡孝章, 赤松謙祐, 縄舟秀美

p. 41-44
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_41

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めっきプロセスに対する導電ペース卜のガラス成分が及ぼす影響

長尾由起, 村橋浩一郎, 津野勇輝, 田邉靖博

p. 45-48
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_45

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第4高調波 YAGレーザを用いた小径ビア加工技術の開発

飯野正和, 原園正昭, 細田義博, 福井雅弘

p. 49-52
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_49

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プリン卜配線近傍に生じる静電容量を用いた欠陥検出システムに関する研究

野口祐智, 斎藤之男, 角田興俊, 富田英雄

p. 53-56
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_53

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ペルオキソニ硫酸アンモニウム溶液による銅のエッチング速度に結品構造が及ぼす影響

久保田賢治, 新山貴士, 吉原佐知雄, 松本克才

p. 57-60
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_57

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急速液置換による銅めっき用有機系添加剤の吸脱着挙動解析

宮本豊, 服部直, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 近藤和夫

p. 61-64
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_61

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ダイレク卜メタラリゼーション法により作製した透明ポリイミドフィルム上の銅めっき皮膜の密着強度

池田慎吾, 小林靖之, 藤原裕, 赤松謙祐, 縄舟秀美

p. 65-68
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_65

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ITOのハイブリッド成膜の開発

稲葉和久, 田中英樹, 安部真司, 土門孝彰

p. 69-72
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_69

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TFT配線における磁気結合方式に基づく短絡欠陥位置特定手法

羽森寛, 坂和正敏, 片桐英樹, 松井猛

p. 73-76
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_73

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リチウムイオン電池向けR2Rフィルムのバリ検査技術開発

松村淳一, 常吉豪, 大美英一, 谷川央樹

p. 77-80
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_77

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生産現場における全数自動検査のための高速CT検査技術

杉田信治, 益田真之, 村上清, 加藤訓之

p. 81-84
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_81

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吸収型マイクロCTによるCO₂レーザ融着光ファイバの構造評価

小池真司, 浅川修一郎, 小林潤也, 上杉健太朗, 竹内晃久, 星野真人, 鈴木芳生, 渡辺義夫

p. 85-88
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_85

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モジュール製品の反りシミュレーション技術の開発

橋本健, 川端孝弘, 乙脇康夫, 谷本靖忠

p. 89-92
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_89

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光トランシーバにおける熱解析シミュレーションと電磁界シミュレーションを活用した解析手法の提案

石井邦幸, 大森寛康, 倉島宏実

p. 93-96
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_93

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nMOSFETにおける1軸応力の影響評価

小金丸正明, 多田直弘, 池田徹, 宮崎則幸, 友景肇

p. 97-100
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_97

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Pre-Appliedアンダーフィルプロセスに対する構造解析シミュレーション

岡本圭司, 鳥山和重, 松本圭司, 折井靖光

p. 101-104
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_101

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構造制御による液品性エポキシ/BN充填系の高熱伝導化

原田美由紀, 濱浦奈々, 安藤純一朗, 越智光一

p. 105-108
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_105

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可溶性LCPを用いた高放熱基板の開発

岡本敏, 根津秀明, 宮越亮, 近藤剛司, 水野克美, 夏目豊, 小林康良

p. 109-112
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_109

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種々のフィラーを含有する熱伝導性接着剤の熱輸送特性における伝導電子の寄与

井上雅博, 牟田浩明, 山中伸介, リュウヨハン

p. 113-116
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_113

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導電接着剤における電極間導電経路の3次元可視化

荒尾修, 新帯亮, 杉浦昭夫

p. 117-120
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_117

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高分子光弾性センサ

高井恭平, 黒田慎太郎, 木下俊輔, 中嶋康人, 上村裕輝, 森田哲也, 田賓佳郎, 高和宏行, 村木可苗, 守本雄, ...

p. 121-124
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_121

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ハロゲンフリー難燃性カパーレイ用エポキシ/リン含有フェノキシ系接着剤の特性（依頼講演）

横山直樹, 雨澤修, 会田勝之

p. 125-128
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_125

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ポリイミドフィルムへの無電解めっきと微細配線の形成

横沢伊裕, 番場啓太, 三浦徹, 幸田政文

p. 129-132
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_129

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超低CTE材料を用いた機能性低CTE複合基板

土屋俊之, 岡本淳, 前田郷司, 塚田裕

p. 133-136
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_133

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狭ピッチ回路の無電解めっき技術

金子美晴, 小山稔, 冨山浩二

p. 137-140
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_137

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ジアリルアミン系レベラーを用いた銅穴埋めめっき

阿南善裕, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 竹内実, 文屋勝

p. 141-144
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_141

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無電解Ni/Pd/Auめっき皮膜のはんだ実装信頼性とNiめっき皮膜中に共析した微量添加剤（Pb, S）濃度の関係

土田徹勇起, 大久保利一, 狩野貴宏, 荘司郁夫

p. 145-148
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_145

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電解めっきによるSn-Cu系合金の形成と膜特性評価

西村清賢, 井上史大, 清水智弘, 新宮原正三, 照井通文

p. 149-152
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_149

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耐硫化性および耐熱性に優れたLED照明用積層構造

青木智美, 片山順一, 縄舟秀美

p. 153-156
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_153

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SiP用高信頼性MUF (Mold-Underfill)材と封止プロセス技術

石川有紀, 永井孝一良, 奥野敦史

p. 157-160
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_157

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アンダーフィル樹脂のフィレット形成とチップ保護性の検討

津田祐子, 阿部剛, 斉藤隆幸, 徳永宗治

p. 161-164
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_161

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次世代半導体パッケージ用材料システムの検討

竹越正明, 鈴木直也, 尾瀬目久, 池内孝敏

p. 165-168
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_165

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鉛フリーに対応したエリアアレイ型フリップチップのファインピッチ化による信頼性への影響

大野英司 , 鳥山和重 , 林田澄人 , 乃万裕一 , 森裕幸, Thomas Lombardi

p. 169-172
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_169

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フリップチップはんだ接続部のエレクトロマイグレーション解析と放射光X線CT観察

谷江尚史, 藤原伸一, 新谷寛, 春別府佑, 千綿伸彦, 藤吉優

p. 173-176
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_173

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プリント配線板の IVH (Interstitial Via Hole)における熱疲労寿命のばらつきに関する解析的検討

竹中国浩, 于強

p. 177-180
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_177

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PDF形式でダウンロード (1406K)
鉛フリーはんだ材の結晶異方性に関する検討

瀬戸山大吾, 池畑秀哲, 長廻尚之, 鈴木智博

p. 181-184
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_181

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PDF形式でダウンロード (1502K)
PBGAの熱特性測定と過渡シミュレーションモデルによる温度プロファイル定義

山田靖治

p. 185-188
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_185

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小型半導体パッケージの微小剥離による熱抵抗変化

崔雲, 江村直之, 友景肇

p. 189-192
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_189

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薄化シリコンチップの接合法

末岡邦昭, 堀部晃啓, 佐久間克幸, 阿部由之, 宮崎忠一, 山田文明, 折井靖光

p. 193-196
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_193

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無電解バリアメタルを用いたオールウェットCu-TSVの形成と評価

有馬良平, 井上史大, 三宅浩志, 清水智弘, 新宮原正三

p. 197-200
発行日: 2011年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.21.0_197

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