マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第21回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
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主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第21回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
プリント配線板の IVH (Interstitial Via Hole)における熱疲労寿命のばらつきに関する解析的検討
*竹中 国浩, 于 強
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p. 177-180

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© 2011 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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