マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第21回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第21回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
小型半導体パッケージの微小剥離による熱抵抗変化
*崔 雲, 江村 直之, 友景 肇
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p. 189-192

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