マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第21回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第21回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
Sn-Bi系はんだを用いたBGA接合部の耐衝撃性向上に及ぼすSb添加の効果
*岡本 圭史郎, 今泉 延弘, 赤松 俊也, 作山 誠樹, 上西 啓介
著者情報
会議録・要旨集 フリー

p. 261-264

詳細
PDFをダウンロード (1108K)
メタデータをダウンロード RIS形式

(EndNote、Reference Manager、ProCite、RefWorksとの互換性あり)

BIB TEX形式

(BibDesk、LaTeXとの互換性あり)

テキスト
メタデータのダウンロード方法
発行機関連絡先
記事の1ページ目
著者関連情報
© 2011 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
前の記事 次の記事
お気に入り & アラート

閲覧履歴
このページを共有する
feedback
 Top