ワイドバンドギャップ半導体用封止樹脂材料の開発～高熱伝導化と高耐熱化の検討～

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

Online ISSN : 2434-396X

第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

DOI https://doi.org/10.11486/mes.22.0_101

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主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

ワイドバンドギャップ半導体用封止樹脂材料の開発～高熱伝導化と高耐熱化の検討～

*石川有紀, 高尾知哉, 上野健一, 土肥一博, 萩島賢晃

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会議録・要旨集フリー

p. 101-104

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© 2012 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

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