マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

巻号一覧

第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

選択された号の論文の75件中1～50を表示しています

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第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

電子デバイス実装の信頼性評価に関する研究─これまでの研究を振り返って─

宮﨑則幸

p. 1-10
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_1

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繰り返される歴史と新たな歴史～スマホなどモバイル端末の進化から～

山本義継

p. 11-18
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_11

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SiCパワーデバイス実装の諸問題と世界の開発動向

宮代文夫

p. 19-24
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_19

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ナノコンポジットによるエポキシ樹脂の高耐熱化

竹松裕司, 岡本健次, 広瀬隆之, 池田良成, 田中祀捷, 高橋良和

p. 25-28
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_25

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パワーデバイス用窒化アルミニウム基板の開発

金近幸博, 菅原研, 藤井彩子, 青木洋人

p. 29-30
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_29

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高温実装に向けたSiCパワーデバイスの金-金接合の検討

加藤史樹, 仲川博, 郎豊群, 佐藤弘, 山口浩

p. 31-34
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_31

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パワーデバイス用高耐熱ワイヤボンディング

余宙, 巽宏平, 濱田賢祐, 武内彰

p. 35-38
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_35

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Agワイヤの接合信頼性

安徳優希, 手島聡, 千葉淳, 安原和彦

p. 39-42
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_39

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クラッド材を用いた高温Pbフリー接合材

山口拓人, 池田靖, 秦昌平, 小田祐一, 黒木一真

p. 43-46
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_43

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ファインピッチフリップチップ実装に用いるバンプ構造の検討

鳥山和重, 岡本圭司, 乃万裕一, 武岡康, 折井靖光

p. 47-50
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_47

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フリップチップ実装に向けたHot-Wre法による水素ラジカル洗浄～再酸化抑制効果の検討～

鎌谷良介, 野北寛太, 太夫本悟, 和泉亮

p. 51-52
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_51

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表面張力を利用したSi薄ダイのセルフアライメントにおけるロバスト性評価

廣島満, 有田潔, 土師宏, Bernhard Oberhofer, Christof Landesberger, Sabine Sc ...

p. 53-56
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_53

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一括積層工法におけるLSI接合技術

藤原康平, 稲葉重信, 近藤宏司

p. 57-60
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_57

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微細Auバンプを用いたCPW接続構造体における伝送損失最小化に関する検討

安陽太郎, 菊地克也, 加藤史樹, 根元俊介, 仲川博, 越地耕二, 青柳昌宏

p. 61-64
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_61

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ジルコニウムアルコキシドのIn-situ重合により合成したエポキシ/ジルコニアハイブリッド材料の熱的および光学的性質

越智光一, 荒川恵介, 河野翔馬, 原田美由紀

p. 65-68
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_65

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低膨張基板対応低温ガラス

戸田勲, 高野浩次, 加東隆, 村橋浩一郎

p. 69-72
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_69

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印刷性向上のための自己復元性生体インタフェース材料の階層的表面改質

安田清和

p. 73-74
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_73

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無機フィラーによる3D-IC用層間充填材の高熱伝導化

河瀬康弘, 池本慎, 桐谷秀紀, 山崎正典

p. 75-78
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_75

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Cuダイレクトレーザー穴あけ対応　前・後処理プロセスの開発

安藤裕久

p. 79-82
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_79

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硫酸-過酸化水素溶液による銅のエッチングレートに結晶構造が及ぼす影響

久保田賢治, 松本克才, 吉原佐知雄

p. 83-86
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_83

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転写ミラー工法による光電フレキシブル配線板の作製

中芝徹, 八代潤子, 近藤直幸, 橋本眞治

p. 87-90
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_87

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ポリイミドフィルム上への直接メタライジング法による両面フレキシブルプリント配線板の開発

宮脇学, 道脇茂, 工藤孝廣, 松野祐亮, 森邦夫

p. 91-92
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_91

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ポリイミドフィルム上に直接めっきをした両面フレキシブルプリント配線板の特性評価

八甫谷明彦, 宮脇学, 道脇茂, 瀧井秀吉

p. 93-96
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_93

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ハイブリッド材料の熱伝導メカニズムと材料設計

井上雅博

p. 97-100
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_97

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ワイドバンドギャップ半導体用封止樹脂材料の開発～高熱伝導化と高耐熱化の検討～

石川有紀, 高尾知哉, 上野健一, 土肥一博, 萩島賢晃

p. 101-104
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_101

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低融点型液晶性エポキシ樹脂の熱伝導性

原田美由紀, 池尾康宏, 服部聖也, 越智光一

p. 105-106
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_105

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パワーデバイスパッケージの実装技術

宝藏寺裕之

p. 107-110
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_107

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低温焼結性Cuナノ粒子の開発

石崎敏孝, 渡邉亮太, 明渡邦夫, 佐藤敏一

p. 111-114
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_111

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高温はんだ代替Cuナノ粒子ペーストの接合性に及ぼす接合条件の影響

西川宏, 平野智章, 竹本正, 寺田信人

p. 115-116
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_115

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PDF形式でダウンロード (996K)
酸化銅粒子を用いた高温環境向け接合材料の開発と接合機構の解明

保田雄亮, 守田俊章, 前田貴史, 小林芳男

p. 117-120
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_117

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光インタコネクション用低コスト光コネクタの開発

青木剛, 村中秀史, 青木重憲, 末松克輝, 岩屋光洋, 椎野雅人

p. 121-122
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_121

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集束プロトンビームを用いたPMMA光ファイバーの微細加工

加藤聖, 西川宏之, 林秀臣

p. 123-124
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_123

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干渉色による高速膜厚分布測定装置の開発

北川克一, 大槻真左文, 坪井辰彦

p. 125-126
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_125

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PB-LIGAを用いた局所インプリントプロセスとその応用展開

高橋潤一, 岩本隆志, 田邊裕介, 西川宏之, 林秀臣, 石井保行, 神谷富裕, 佐藤隆博

p. 127-130
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_127

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微少液滴塗布システムを用いた微細配線欠陥のリペア

加藤好志, 高橋貞行, 入江優花, 青山尚之

p. 131-134
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_131

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チップ部品の電極部への選択的無電解めっき析出の検討

小岩一郎, 中田龍之介, 金田雄希, 福井健太, 渡辺宣朗, 橋本晃

p. 135-138
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_135

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2層タイプ薄膜銅/ポリイミド基材へのダイレクトめっき工法の適用

西川忠寛, 村主欣久

p. 139-140
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_139

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鉛フリー無電解Niめっき皮膜中の共析物とはんだ実装信頼性

土田徹勇起, 大久保利一, 狩野貴宏, 荘司郁夫

p. 141-144
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_141

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イオン液体を用いたCr及びAl電析

渡辺宣朗, 久我裕紀, 小岩一郎

p. 145-146
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_145

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急速液置換による銅めっき用有機系添加剤の吸脱着挙動解析

辻本悠一, 宮本豊, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 近藤和夫

p. 147-150
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_147

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三種混合基板及びガラスへの無電解Ni-Pめっき薄膜の密着力検討

中田龍之助, 押切絢貴, 梅本博史, 小岩一郎, 橋本晃

p. 151-152
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_151

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電解銅めっきにおけるPRパルス電流制御による直径4µmビア完全充填

林太郎, 竹内実, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 横井昌幸, 丸中正雄, 土屋貴之, 文屋勝

p. 153-154
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_153

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電気Niめっきを用いた構造物の作製

岡田考史, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫

p. 155-156
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_155

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めっき法を用いた偏光子の作製

岡本尚樹, 池田裕一, 小山義則, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 河津泰幸

p. 157-158
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_157

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PDF形式でダウンロード (726K)
低Ag系Sn-Ag-Cu-Znはんだの熱衝撃試験特性

濱田真行, 上杉徳照, 瀧川順庸, 東健司

p. 159-162
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_159

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PDF形式でダウンロード (2812K)
SEMとデジタル画像相関法によるひずみ計測を利用した三次元積層チップの非線形有限要素法解析の精度向上

岡大智, 河原真哉, 池田徹, 宮崎則幸, 松本圭二, 小原さゆり, 折井靖光, 山田文明, 嘉田守弘

p. 163-166
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_163

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PDF形式でダウンロード (2696K)
SbおよびZn添加Sn-Bi共晶はんだ接合部の繰り返し落下寿命特性

岡本圭史郎, 赤松俊也, 作山誠樹, 上西啓介

p. 167-170
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_167

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PDF形式でダウンロード (1435K)
Sn-Bi共晶はんだを用いた微細はんだ接合部のエレクトロマイグレーション挙動に及ぼすバリア層の影響

酒井徹, 八坂健一, 上西啓介, 赤松俊也, 今泉延弘, 岡本圭史郎, 作山誠樹

p. 171-174
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_171

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (1304K)
デバイス内部の応力集中と真性キャリア濃度変化を考慮したnMOSFETの電気特性変動デバイスシミュレーション

多田直弘, 池田徹, 宮崎則幸, 小金丸正明, 友景肇

p. 175-178
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_175

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PDF形式でダウンロード (2312K)
有限要素法を用いた結晶シリコン太陽電池の劣化予測

山口修平, 澁谷忠弘

p. 179-182
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.22.0_179

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (1019K)

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