マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
高温実装に向けたSiCパワーデバイスの金-金接合の検討
*加藤 史樹, 仲川 博, 郎 豊群, 佐藤 弘, 山口 浩
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p. 31-34

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© 2012 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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