マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
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第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
無機フィラーによる3D-IC用層間充填材の高熱伝導化
*河瀬 康弘池本 慎桐谷 秀紀山崎 正典
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p. 75-78

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© 2012 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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