マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
電子デバイス実装部のエポキシ-シリコーンゴム複合材料による応力低減効果
*松嶋 道也, 中島 功康, 山内 浩平, 西岡 智志, 福本 信次, 藤本 公三
著者情報
会議録・要旨集 フリー

p. 321-324

詳細
PDFをダウンロード (532K)
メタデータをダウンロード RIS形式

(EndNote、Reference Manager、ProCite、RefWorksとの互換性あり)

BIB TEX形式

(BibDesk、LaTeXとの互換性あり)

テキスト
メタデータのダウンロード方法
発行機関連絡先
記事の1ページ目
著者関連情報
© 2013 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
前の記事 次の記事
お気に入り & アラート

閲覧履歴
このページを共有する
feedback
 Top