マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
熱履歴を受ける樹脂の粘弾性特性変動を考慮した積層パッケージの反り解析
*池田 徹, 河原 真哉, 宮崎 則幸, 畑尾 卓也
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p. 325-328

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© 2013 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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