マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第24回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第24回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
Embedded Wafer Level BGAパッケージの落下衝撃信頼性におよぼすポリイミド再配線層の影響
*下田 秀治, 苅谷 義治, 藤田 充
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p. 359-362

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