マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

巻号一覧

第24回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

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第24回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

次世代環境対応車向けパワーエレクトロニクス技術

広瀬敏

p. 37-40
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_37

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PDF形式でダウンロード (578K)
175℃連続動作を保証するIGBTモジュールのパッケージ技術

齊藤隆, 西村芳孝, 百瀬文彦, 両角朗, 玉井雄大, 望月英司, 高橋良和

p. 41-44
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_41

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高強度Sn-Sbはんだの車載用直接水冷パワーモジュールへの適用

玉井雄大, 両角朗, 齊藤隆, 西村芳孝, 望月英司, 高橋良和

p. 45-48
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_45

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ラマン分光法を用いたSiC MOSFETの応力の温度依存性評価

内田智之, 小坂賢一, 遠藤亮, 山元隆志, 杉江隆一

p. 49-52
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_49

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Thermal Interface Materialの静電容量測定に関する検討

斎藤靖弘, 鈴木悟, 小室貴紀

p. 53-56
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_53

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炭素系異方伝熱材料のパワー半導体放熱板への可能性

久野敦輝, 澤木聖斗, 成田恭典, 山田靖, 竹馬克洋

p. 57-60
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_57

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熱輸送特性を反映したヒートパイプ付きヒートシンクの熱解析技術

山口翔, 十河敬寛

p. 61-64
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_61

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高熱伝導・熱応力緩和性を有するアルミニウム/グラファイト積層ロール型複合材の開発

山田由香, 北條浩, 木村英彦, 川本敦史, 松森唯益, 近藤継男

p. 65-68
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_65

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金属メッシュを用いた伝熱材料の評価

鈴木悟, 斎藤靖弘, 小室貴紀

p. 69-72
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_69

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狭間隔部品内蔵技術によるキャパシタ内蔵インターポーザの開発

菊地克弥, 氏家昌章, 青柳昌宏, 高山慎也

p. 73-76
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_73

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低反りを実現する新規ICパッケージ用ビルドアップ材料

田中照久, 田中俊章, 林達史, 國川智輝, 白波瀬和孝

p. 77-80
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_77

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電源ノイズを低減させるビルドアップ基板のビアスタック構造の開発

赤星知幸, 福盛大雅, 水谷大輔, 谷元昭, 阿部健一郎, 馬場俊二, 小出正輝

p. 81-84
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_81

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銅のエッチングレートに結晶方位が与える影響

久保田賢治, 関下明日香, 吉原佐知雄, 松本克才

p. 85-88
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_85

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デスミア工程に対応可能な無電解めっき向けポリイミドフィルムとビルドアップ工程への適応検討

横沢伊裕, 三浦徹, 幸田政文

p. 89-92
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_89

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光分子イメージングによる画像ナビゲーション手術

高松哲郎

p. 93-98
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_93

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印刷工法により作製した伸縮性電極の特性評価と生体信号計測への応用

井上雅博, 多田泰徳, 板橋洋介, 天野祐作, 得丸智弘

p. 99-102
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_99

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医療分野への応用を目的とした磁性めっき膜の解析

山口大輝, 玉木一馬, 高梨博, 渡辺宣朗, 小幡勤, 小岩一郎

p. 103-106
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_103

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人体通信とパーソナルエリアネットワークのためのウェアラブル電極の検討

越地福朗, 越地耕二, 秋山侑祐, 村松大陸, 佐々木健

p. 107-110
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_107

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電源供給網反共振ピークのオンボード抑制手法

山口冬生, 栗田加奈絵, 須藤俊夫

p. 111-114
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_111

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DC/DCコンバータのノイズ低減設計・解析手法

寺崎正洋, 大橋祐太, 益山曜, 須藤俊夫

p. 115-118
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_115

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薄膜キャパシタ内蔵インターポーザによるLSI動作周波数の向上

服部篤典, 吉澤正充, 張維, 高松淳一, 波多野弘孝, 尾関靖幸, 小山田成聖

p. 119-122
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_119

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再配線技術を用いたテラヘルツ波帯域用アンテナ一体型モジュール構造の開発

石橋大二郎, 佐々木伸也, 石月義克, 飯島真也, 中田義弘, 川野陽一, 鈴木俊秀, 谷元昭

p. 123-126
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_123

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プリント配線板上に形成したUWBアンテナの検討

百瀬大祐, 山本隆彦, 越地耕二

p. 127-130
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_127

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線幅５μｍが描線できるニードル式ディスペンサ

加藤好志, 平田淳, 丸野正徳

p. 131-134
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_131

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ナノインクの直接印刷を用いたGaN系発光ダイオードの電極形成

柏木行康, 小泉淳, 竹村康孝, 垣内宏之, 古田晋也, 山本真理, 斉藤大志, 高橋雅也, 大野敏信, 重宗翼, 藤原 ...

p. 135-138
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_135

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焼成フリー金属ナノインクを用いたプリントデバイスの開発

金原正幸, 三成剛生

p. 139-142
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_139

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低温焼結性銅材料の開発

井田清信, 渡辺満, 磯部薫

p. 143-146
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_143

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超微細インクジェットと酸素ポンプを用いためっきレスプロセスによる狭ピッチ銅配線

白川直樹, 梶原康一, 柏木行康, 村田和広

p. 147-150
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_147

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過渡熱測定によるSiCパワーデバイスの放熱特性評価と応用

遠藤亮, 渡邊淳一, 杉江隆一, 山元隆志

p. 151-154
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_151

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パワーエレクトロニクス分野に向けたシート状エポキシ樹脂の開発と展開

上野健一, 石川有紀, 土肥一博

p. 155-158
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_155

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高耐熱性多官能メソゲン骨格エポキシ樹脂の開発

森岡大智, 原田美由紀, 越智光一

p. 159-162
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_159

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配列構造の異なるポリドメイン液晶性エポキシ樹脂の熱伝導性

山口大輔, 原田美由紀, 越智光一

p. 163-166
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_163

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SiCパワーデバイス向け接合技術の開発

佐藤弘, 高橋弘樹, 谷澤秀和, 安在岳志, 樋山浩平, 加藤史樹, 佐藤伸二, 村上善則, 仲川博, 山口浩

p. 167-174
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_167

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表面活性化接合法に基づいてSiCウェハ接合

母鳳文, 須賀唯知, 藤野真久

p. 175-178
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_175

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Auナノポーラス接合の接合材表面構造と接合強度の関係

松永香織, Min-Su Kim, 西川宏, 齋藤美紀子, 水野潤

p. 179-182
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_179

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PDF形式でダウンロード (697K)
酸化銅ペースト接合における接合パラメータが接合性に及ぼす影響

藤本智之, 小椋智, 佐野智一, 廣瀬明夫

p. 183-186
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_183

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PDF形式でダウンロード (505K)
銀ナノペーストの低加圧接合技術

栗田哲, 遠藤圭一, 三好宏昌

p. 187-190
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_187

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PDF形式でダウンロード (1237K)
高耐熱性を有する銀ナノ粒子接合材料の開発

渡辺智文, 武居正史, 下山賢治

p. 191-194
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_191

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PDF形式でダウンロード (638K)
SiC粒子を添加した銀ペーストの焼結特性の改善

張昊, 長尾至成, 朴聖源, 菅原徹, 菅沼克昭

p. 195-198
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_195

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PDF形式でダウンロード (1823K)
Agナノ粒子焼結体の低サイクル疲労寿命におよぼす保持時間およびひずみ速度の影響

潮來真広, 塩田竜太郎, 苅谷義治, 水村宜司, 佐々木幸司

p. 199-202
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_199

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PDF形式でダウンロード (5524K)
NiPめっき/Sn-Cu系はんだ接合部のエレクトロマイグレーション現象

門口卓矢, 後藤圭亮, 山中公博

p. 203-206
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_203

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PDF形式でダウンロード (415K)
システムデザインで広がる未来〜来て見て触って3D設計〜

佐藤了平

p. 207-214
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_207

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PDF形式でダウンロード (4294K)
ウェアラブル・コミュニケーションの切り札〜人体通信の最新動向〜

加藤康男

p. 215-222
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_215

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PDF形式でダウンロード (6503K)
電気化学的手法によるポリイミド系樹脂上への金属薄膜形成プロセス

木村祐介, 藤原良輔, 高島洋平, 鶴岡孝章, 縄舟秀美, 柳本博, 赤松謙祐

p. 223-226
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_223

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PDF形式でダウンロード (583K)
銀ナノ粒子インクの印刷と銅めっきによる配線形成における銀層と基材間の密着性

村川昭, 冨士川亘, 白髪潤

p. 227-230
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_227

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PDF形式でダウンロード (375K)
硫酸銅電気めっき液中における一価銅の生成とめっき皮膜の評価

古賀淑哲, 平川智恵子, 野間弘昭, 野中一洋

p. 231-234
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_231

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (799K)
感光性金属酸化物ナノアンカー前躯体及びＵＶフォトエッチングを用いて高解像度金属パターン形成

Hitoshi Endo, Yoshio Horiuchi, Youhei Okabe, Takahiro Kagami, Joo-hyon ...

p. 235-238
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_235

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (1303K)
センサネットワーク電源向けエレクトレット振動発電デバイスの開発

積知範

p. 239-242
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_239

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (500K)
水素ラジカル処理したはんだを用いた低温固相接合技術の開発と気密封止パッケージングへの応用

日暮栄治, 川合紘夢川合紘夢, 須賀唯知, 岡田咲枝, 萩原泰三

p. 243-246
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_243

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (876K)
マイクロ流体有機発光素子の作製と評価

笠原崇史, 津脇美帆, 松波成行, 江面知彦, 大島寿郎, 庄子習一, 安達千波矢, 水野潤

p. 247-250
発行日: 2014年
公開日: 2020/02/13

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.24.0_247

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (884K)

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