マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第24回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第24回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
低反りを実現する新規ICパッケージ用ビルドアップ材料
*田中 照久, 田中 俊章, 林 達史, 國川 智輝, 白波瀬 和孝
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p. 77-80

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© 2014 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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