マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第25回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第25回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
薄いAu薄膜を用いたFeバルク材の室温接合と接合性能
*魚本 幸, 島津 武仁
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p. 289-292

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