マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第25回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第25回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
複合表面活性化接合（SAB）による3D集積化のための低温ウエハ接合
*赫 然, 藤野 真久, 山内 朗, 須賀 唯知
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p. 321-324

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