マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第25回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第25回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
３次元積層LSIにおけるTSVを経由する線路の信号伝送特性
*佐々木 真, 只木 進二, 赤松 俊也, 石塚 剛, 作山 誠樹
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p. 347-350

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