マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第25回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第25回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
高密着樹脂封止パッケージの高信頼性検証
*立岡 正明, 市村 裕司, 仲俣 祐子, 鈴木 琴美, 小笠原 美紀, 東 展弘, 高橋 良和
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p. 45-48

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