マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
Ni密着層とCuNi合金ナノ粒子添加による無加圧Cu微粒子焼結接合の高強度化
*石崎 敏孝, 渡邉 亮太, 臼井 正則, 佐藤 敏一, 明渡 邦夫
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p. 111-114

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