マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

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第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

パワーエレクトロニクスを支えるパワー半導体モジュール技術の最新動向

高橋良和, 両角朗, 西村芳孝

p. 15-22
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_15

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パワーモジュールの高信頼性化に向けたCuコネクタ接続手法の検討

川城史義, 小林達也, 吉川雅章, 遠藤佳紀, 刀禰館達郎, 西川宏

p. 23-26
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_23

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トロイダル型チョークコイルの熱シミュレーションモデル

壁谷真人, 梶田欣, 岩間由希, 齊藤幸弘, 衛藤潤, 飯嶋保男, 小澤孝充

p. 27-30
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_27

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グラファイト/SiN積層放熱板を用いた実装構造の信頼性評価

三浦大貴, 柳瀬匡史, 山田靖, 竹馬克洋

p. 31-34
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_31

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パワーデバイス樹脂パッケージの吸湿信頼性解析

小林拓, 権藤聡, 田中宏之

p. 35-38
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_35

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車載用パワーモジュールのはんだ接合部信頼性設計

樋口晋吾, 林敬昌, 坂本善次, 岡田咲枝

p. 39-42
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_39

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Cu/Snペーストを用いた高温動作パワーモジュール向け低温・低加圧接合技術

郎豊群, 加藤史樹, 仲川博, 山口浩, 佐藤弘, 池田博明, 木村竜司, 岡田圭二, 下川耕一, 関根重信

p. 43-46
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_43

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車載向けSn-Cu系はんだ/電解Ni界面エレクトロマイグレーションに及ぼすSn結晶方位の影響

酒井翼, 瀬井翼, 武直矢, 門口卓矢, 野口真男, 山中公博

p. 47-50
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_47

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車載向けCu/Ni/Sn-0.7Cu接合部エレクトロマイグレーション起因の故障モード解析

瀬井翼, 酒井翼, 武直矢, 門口卓矢, 野口真男, 山中公博

p. 51-54
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_51

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高放熱Pbフリーダイアタッチ材を用いたパワーデバイス用パッケージ開発

作元祥太朗, 中村卓, 中村慎吾, 岩崎俊寛

p. 55-58
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_55

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化学的材料表面制御に基づく高機能性インプラント作製の試みと工業的応用

黒田健介

p. 59-62
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_59

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無電解Ni-Pめっき銅配線の耐折性に及ぼす銅箔種類、Niめっき結晶構造および膜厚の影響

亀井勝, 渋谷宏明, 珍田聡

p. 63-66
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_63

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ファインパターンに対応した無電解Ni-Pめっき

瀬戸寛生, 村田俊也

p. 67-70
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_67

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無電解Ni/Pd/Auめっきにおけるはんだボール接続信頼性－無電解Pdめっき皮膜のリン濃度および膜厚の影響－

江尻芳則, 櫻井健久, 荒山貴慎, 坪松良明, 長谷川清

p. 71-74
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_71

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ENEPIGめっき皮膜のエレクトロマイグレーション評価

笹村哲也, 古矢絵理子, 田邉克久, 小田幸典, 橋本滋雄

p. 75-78
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_75

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細胞接着・伸展性向上のための金属材料表面処理

小林千悟

p. 79-82
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_79

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SiCへの直接無電解めっき

山田直輝, 福田健二, 阪本進, 福室直樹, 八重真治

p. 83-86
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_83

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ケミカルダイシングの実現に向けたMetal Assisted Chemical Etching反応機構の研究

松尾圭一郎, 土持鷹彬, 樋口和人, 下川一生, 佐藤強, 中村功, 藤谷忠博

p. 87-90
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_87

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Nd:YVO₄グリーンレーザを用いた熱硬化性樹脂基板への銅厚膜配線形成

園田久也, 足立修二, 御田護, 山崎和彦, 前川克廣

p. 91-94
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_91

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レーザはんだ付したSn-Ag-Cu-Ni/Cu界面における金属間化合物形成とその成長

松延諒, 西川宏

p. 95-98
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_95

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加熱超音波フリップチップ工法による銅接合、はんだ接合の形成

石川隆稔, 小塩哲平

p. 99-102
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_99

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紫外領域リフレクタ集積化のための薄いAuキャップ層を用いた大気中常温接合

日暮栄治, 國宗豊, 須賀唯知

p. 103-106
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_103

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リフローはんだ付におけるフラックスとギ酸雰囲気の比較

何思亮, 西川宏

p. 107-110
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_107

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Ni密着層とCuNi合金ナノ粒子添加による無加圧Cu微粒子焼結接合の高強度化

石崎敏孝, 渡邉亮太, 臼井正則, 佐藤敏一, 明渡邦夫

p. 111-114
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_111

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表面活性化接合法に基づいたSiCウエハ接合

母鳳文, 藤野真久, 須賀唯知, 井口研一, 中澤治雄, 高橋良和

p. 115-118
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_115

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ピラー状金属間化合物(IMC)分散鉛フリーはんだ接合による高信頼性化検討

中田裕輔, 倉澤元樹, 橋本富仁, 林和, 荘司郁夫

p. 119-122
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_119

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ソルダフィラー含有ハイブリッド樹脂実装におけるボイド形成

福本信次, 薮田康平, 松嶋道也, 藤本公三

p. 123-126
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_123

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銅フィラー導電性接着剤の低融点金属含有による特性向上

松嶋道也, 武知裕輔, 溝上陽介, 福本信次, 藤本公三

p. 127-130
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_127

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銅系導電性接着剤の電気伝導特性に及ぼすフィラー表面処理効果のバインダ選択性

井上雅博, 瓦井健太, 多田泰徳

p. 131-134
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_131

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デザイン改善によるビルドアップ基板の伝送特性向上

斉藤聡義, 緑川健

p. 135-138
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_135

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床面に配置された電極を利用する人体通信－電極上の立ち位置に対する伝送特性および電界分布－

藤田佑輔, 越地福朗, 越地耕二

p. 139-142
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_139

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三組の不平衡ダイポールアンテナをY字に配置した３次元形状の広帯域アンテナ

山田智裕, 越地福朗, 越地耕二

p. 143-146
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_143

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磁界共振結合を利用する近距離ワイヤレス通信－位置ずれ時の伝送特性と磁界分布の検討－

山口諒也, 越地福朗, 越地耕二

p. 147-150
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_147

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水中環境における人体通信の検討

小野健太, 藤田佑輔, 越地福朗, 越地耕二

p. 151-154
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_151

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パワー半導体の高温動作を可能にするアセンブリ技術

藤野純司, 坂元創一, 柳本辰則, 巽裕章, 増森俊二

p. 155-158
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_155

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2層活性金属銅回路セラミック基板構造による高速・高温動作SiCパワーモジュール

孝井健一, 村上善則, 佐藤伸二, 谷澤秀和, 高橋弘樹, 加藤史樹, 渡辺衣世, 佐藤弘

p. 159-162
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_159

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大容量IGBTモジュール向けAlN基板を適用した高信頼性パッケージ技術

玉井雄大, 百瀬文彦, 平尾章, 齊藤隆, 能川玄之, 西村芳孝, 望月英司, 高橋良和

p. 163-166
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_163

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GaN-HEMT実装基板が持つ寄生因子解析

貝沼雄太, 大嶽晃慶, 田口博久, 山中公博

p. 167-170
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_167

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Agナノ粒子焼結体のクリープ変形機構の検討

塩田竜太郎, 苅谷義治

p. 171-174
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_171

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ナノAg接合における接合界面応力制御と高温信頼性

趙力, 亀井一人, 田中康紀, 飯塚智徳, 巽宏平

p. 175-178
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_175

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次世代半導体パワーデバイスの量産化に向けた焼結接合装置の開発と検証

下山章夫, 張昊, 関伸弥, 村松哲郎, 菅原徹, 長尾至成, 菅沼克昭

p. 179-182
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_179

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無加圧接合用焼結Cuダイボンド材料の開発(I) ―初期接合性評価―

石川大, 川名祐貴, 須鎌千絵, 中子偉夫, 江尻芳則, 蔵渕和彦

p. 183-186
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_183

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無加圧接合用焼結Cuダイボンド材料の開発(II) ―パワーデバイスへの適用とその熱特性―

須鎌千絵, 川名祐貴, 石川大, 中子偉夫, 江尻芳則, 蔵渕和彦

p. 187-190
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_187

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有機溶媒陽極酸化による可視応答性光触媒被膜形成－抗菌材料への応用－

大津直史

p. 191-194
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_191

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電気化学的手法によるSn系Naイオン二次電池用負極材の作製

岡本尚樹, 守田昴輝, 齊藤丈靖

p. 195-198
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_195

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電析法を用いた硫化物半導体の作製と電気化学測定による反応機構の考察

岡本尚樹, 片岡健太郎, 齊藤丈靖

p. 199-202
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_199

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車載電子製品の実装技術動向

神谷有弘

p. 203-206
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_203

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車載用傾斜ループ管式ヒートパイプヒートシンクの開発

大串哲朗, 山蔭久明, 竹市剛志

p. 207-210
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_207

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車載エンジン環境におけるCuワイヤボンディング技術　－パッケージ応力の影響－

藤井磨永, 宮脇正太郎, 浅井康富, 荒木誠, 浅井昭喜

p. 211-214
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_211

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車載エンジン環境におけるCuワイヤボンディング技術―封止樹脂中の腐食成分低減―

國枝大佳, 宮脇正太郎, 荒木誠, 松尾誠

p. 215-218
発行日: 2016年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.26.0_215

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