マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
大容量IGBTモジュール向けAlN基板を適用した高信頼性パッケージ技術
*玉井 雄大, 百瀬 文彦, 平尾 章, 齊藤 隆, 能川 玄之, 西村 芳孝, 望月 英司, 高橋 良和
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p. 163-166

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