マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
大容量IGBTモジュール向けAlN基板を適用した高信頼性パッケージ技術
*玉井 雄大百瀬 文彦平尾 章齊藤 隆能川 玄之西村 芳孝望月 英司高橋 良和
著者情報
会議録・要旨集 フリー

p. 163-166

詳細
記事の1ページ目
著者関連情報
© 2016 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
前の記事 次の記事
feedback
Top