マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
車載エンジン環境におけるCuワイヤボンディング技術―封止樹脂中の腐食成分低減―
*國枝 大佳, 宮脇 正太郎, 荒木 誠, 松尾 誠
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p. 215-218

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