マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
Cu/Snペーストを用いた高温動作パワーモジュール向け低温・低加圧接合技術
*郎 豊群, 加藤 史樹, 仲川 博, 山口 浩, 佐藤 弘, 池田 博明, 木村 竜司, 岡田 圭二, 下川 耕一, 関根 重信
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p. 43-46

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