マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
無電解Ni-Pめっき銅配線の耐折性に及ぼす銅箔種類、Niめっき結晶構造および膜厚の影響
*亀井 勝, 渋谷 宏明, 珍田 聡
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p. 63-66

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