マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
銅ナノインクと電気めっきを用いたフレキシブル基板上での回路形成と焼成銅皮膜と基材の密着機構
*三田 倫広, 南原 聡, 有村 英俊
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p. 119-122

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