マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

選択された号の論文の111件中1～50を表示しています

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第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

パワー半導体応用における誤点弧メカニズム解析

山本真義

p. 15-16
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_15

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多孔質焼結銀接合材の疲労き裂進展解析技術の開発

鈴木智久, 寺崎健, 保田雄亮, 守田俊章, 川名祐貴, 石川大, 西村正人, 中子偉夫, 蔵渕和彦

p. 17-20
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_17

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ラマン分光法によるモールド樹脂に起因する半導体パッケージの応力評価

内田智之, 杉江隆一, 伊藤元剛

p. 21-24
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_21

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はんだ接合部エレクトロマイグレーション故障時間に与えるSn結晶方位の定量化

渡邉英之, 酒井翼, 瀬井翼, 野口真男, 山中公博

p. 25-28
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_25

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高温実装用ニッケルナノ粒子接合材料の信頼性評価

千葉将之, 宇野智裕, 松原典恵, 清水隆之

p. 29-32
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_29

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プリント基板を活用したパワーエレクトロニクス機器における熱伝導冷却技術の開発

藤井健太, 佐藤翔太, 白形雄二, 中島浩二, 熊谷隆, 大川太

p. 33-36
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_33

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高放熱材料を用いたパワーモジュールのパワーサイクル寿命

指田和之, 竹原奈津紀

p. 37-40
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_37

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高放熱基板用耐熱樹脂の開発

水野克美, 池田大記, 奥野彰史, 木内陽子

p. 41-44
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_41

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パワーモジュール用高耐熱封止樹脂のはく離強度評価

井上航太朗, 池田徹, 小金丸正明, 中井戸宙, 畑尾卓也

p. 45-48
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_45

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耐熱性と接着性を有するエポキシ樹脂の設計

村上泰, 小林正美, 仲俣祐子

p. 49-52
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_49

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酸化銅・酸化銀混合ペースト接合を用いた銅継手の接合性評価

八尾崇史, 松田朋己, 佐野智一, 廣瀬明夫

p. 53-56
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_53

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パワーモジュールのチップ下接合層における鉛直方向破壊と熱抵抗との相関調査

福本晃久, 田中陽, 横山吉典

p. 57-60
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_57

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Sn薄膜を用いたCuの固液反応拡散接合における初期欠陥形成

福本信次, 木澤利成, 松嶋道也, 外薗洋昭, 藤本公三

p. 61-64
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_61

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樹脂-金属界面の応力成分と接着強度

松嶋道也, 藤井達哉, 福本信次, 藤本公三

p. 65-68
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_65

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Agミクロ粒子の低温焼結誘導可能なメルカプトカルボン酸類の分子構造上の特徴

井上雅博, 中澤志穂

p. 69-72
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_69

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トランスファーモールド構造のモジュールへのAgワイヤ適用

作谷和彦, 佐藤正章, 近藤聡, 鹿野武敏, 山崎浩次

p. 73-76
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_73

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車載半導体の動向と実装技術の行方

植田展正

p. 77-80
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_77

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無加圧窒素雰囲気による銅ナノ粒子接合の特性評価

長谷川和基, 粕谷雅人, 金子俊輔, 椙村優太, 山田靖, 長田裕仁, 佐野義之

p. 81-84
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_81

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高Pb含有はんだ/Cuフレーム界面における金属間化合物形成とその抑制

前川拓滋, 金旼洙, 眞砂紀之, 西川宏

p. 85-88
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_85

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IC/LSIのEMC解析に向けた伝導性エミッション/イミュニティマクロモデル構築検討

宮原秀敏, 今泉祐介, 岡野資睦

p. 89-92
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_89

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エッチング工程不要の環境配慮型プリント配線基板製造工法の開発

加藤義尚

p. 93-98
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_93

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印刷法で作製した金属-半導体間の電気的接触評価法の開発：Agナノインクを用いたSiウエハへの評価用電極パターン形成

斉藤大志, 柏木行康, 千金正也

p. 99-102
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_99

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全方向インクジェット（OIJ）技術による樹脂製立体物表面への印刷配線形成

吉田泰則, 和田輝, 泉小波, 時任静士

p. 103-106
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_103

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受理特性に優れたソフトブランケットグラビア印刷技術II

泉小波, 和田輝, 吉田泰則, 時任静士

p. 107-110
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_107

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印刷有機デバイス用ポリパラキシレンの引張特性

笹川宗太郎, 宍戸信之, 小金丸正明, 関根智仁, 池田徹, 神谷庄司

p. 111-114
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_111

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印刷配線を用いた電池交換不要な小型薄型ビーコンの開発

中本裕之

p. 115-118
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_115

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銅ナノインクと電気めっきを用いたフレキシブル基板上での回路形成と焼成銅皮膜と基材の密着機構

三田倫広, 南原聡, 有村英俊

p. 119-122
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_119

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初期抵抗値が低く伸張時の抵抗値上昇を抑えた印刷可能な導電性ペーストの開発

坂本孝史, 荻原敏明

p. 123-126
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_123

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親水撥水表面パターンを用いた銀ナノワイヤ透明電極の微細形成

竹本明寿也, 荒木徹平, 野田祐樹, 吉本秀輔, 植村隆文, 関谷毅

p. 127-130
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_127

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低温硬化可能な新規高伸度ポジ型感光性ポリイミドの開発

橋本啓華, 増田有希, 荒木斉, 荘司優, 小山祐太郎, 磯部王郎, 西村拓真, 奥田良治

p. 131-134
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_131

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低温硬化ポジ型感光性樹脂の高溶解コントラスト化

四柳拡子, 中村惟允, 松川大作, 山崎範幸, 元部丈晴

p. 135-138
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_135

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電析法を用いた硫化鉄の作製と光電気化学反応機構の考察

岡本尚樹, 湯川光, 齊藤丈靖

p. 139-142
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_139

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銀ナノ粒子めっき触媒を用いた配線板のエレクトロケミカルマイグレーション評価

冨士川亘, 深澤憲正, 白髪潤

p. 143-146
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_143

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板成形したエポキシ変性ベンゾオキサジン樹脂の異方性

柳浦聡, 高橋昭雄, 大山俊幸

p. 147-148
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_147

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硫酸に酸化チタン粉末を加えた電解液で陽極酸化したチタン板の牛血清アルブミンの吸着能

加藤佑弥, 片山真久寿, 蟹江祐輔, 野浪亨

p. 149-152
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_149

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はんだ付け性および機械的特性に対するすず中の微量元素の影響

岩田典也, 山下浩儀, 北川惣康, 出田吾朗, 大川太

p. 153-156
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_153

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Sn-Ag-Bi-In-Cu系はんだの接合信頼性に及ぼす熱サイクル負荷とSb添加の影響

三原一樹, 日根清裕, 乗峯笙汰, 酒谷茂昭, 秋山真之介, 上西啓介

p. 157-160
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_157

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導電性接着剤中のAgフレークのネットワーク構造形成と導電パス発達

根岸智仁, 井上雅博

p. 161-164
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_161

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軽量スマート構造材料のための有機無機ハイブリッド接合

重藤暁津, 楊弘偉, 付偉近, 水野潤, 高振宏

p. 165-168
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_165

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パワーエレクトロニクス産業の動向とパワーデバイス実装への要求

山本秀和

p. 169-172
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_169

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Cuナノ粒子/Bi-Sn合金ハイブリッド接合

佐藤敏一, 石崎敏孝, 臼井正則

p. 173-176
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_173

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無加圧接合用焼結Cuダイボンド材料の開発

川名祐貴, 根岸征央, 石川大, 須鎌千絵, 中子偉夫, 江尻芳則

p. 177-180
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_177

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Cu-Mg合金のデアロイングによるCuナノポーラス構造の作製と接合への応用

古賀俊一, ミンスキム, 齋藤美紀子, 水野潤, 西川宏

p. 181-184
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_181

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Ag焼結接合材料の熱安定性の向上

杉浦和彦, 岩重朝仁, 河合潤, 鶴田和弘, 陳伝トウ, 長尾至成, 張昊, 菅原徹, 菅沼克昭

p. 185-188
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_185

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銀焼結接合ダイアタッチ技術の薄チップデバイスへの応用評価

下山章夫, 佐藤直樹, 末武愛士, 木本幸治, 長尾至成, 菅沼克昭

p. 189-192
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_189

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PDF形式でダウンロード (743K)
大面積Cu下地接合用のAg焼結材料の開発

望月昭宏, 森田紗織, 村上佳男

p. 193-196
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_193

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高温放置試験後におけるAg焼結層挙動の検討

森田紗織, 望月昭宏, 村上佳男

p. 197-200
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_197

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加圧焼結したAgナノ粒子の疲労き裂進展特性と焼結接合部の熱疲労寿命予測への応用

高橋弘貴, 相子祐樹, 苅谷義治, 佐藤隆彦

p. 201-204
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_201

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PDF形式でダウンロード (1093K)
エレクトロケミカルマイグレーション（ECM）による劣化現象を通して考える信頼性評価の在り方

津久井勤

p. 205-210
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_205

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レーザはんだ付部の衝撃強度に対するNi微量添加の影響

松延諒, 西川宏

p. 211-214
発行日: 2017年
公開日: 2019/11/29

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.27.0_211

会議録・要旨集フリー

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