マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
多孔質焼結銀接合材の疲労き裂進展解析技術の開発
*鈴木 智久, 寺崎 健, 保田 雄亮, 守田 俊章, 川名 祐貴, 石川 大, 西村 正人, 中子 偉夫, 蔵渕 和彦
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p. 17-20

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