マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
無加圧接合用焼結Cuダイボンド材料の開発
*川名 祐貴, 根岸 征央, 石川 大, 須鎌 千絵, 中子 偉夫, 江尻 芳則
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p. 177-180

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