マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
有機酸添加サブミクロン粒子ペーストによる耐熱焼結接合
*高 悦, 酒 金亭, 菅沼 克昭
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p. 259-262

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