マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
パワーモジュール用高耐熱封止樹脂のはく離強度評価
*井上 航太朗, 池田 徹, 小金丸 正明, 中井戸 宙, 畑尾 卓也
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p. 45-48

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